通路机制：软硬件结合的最佳方案

在TiebOS kernel设计中，最重要的环节就是通路机制。其底层核心属于通用通路，非底层核心所提供的统称为特殊通路。通路机制，是建立在多层次操作系统中，应用不同的电子元件对某一层次系统组成部分处理增强的一种方法。该方法彻底解决了操作系统漏斗式的处理模式，改变了原有的多层次效率损耗的状况。
 TiebOS底层内核主要是硬件驱动、算力管理、区块管理、通信处理、密码协议、NNL、转译机制和通路机制。第二层shell和视觉传达层与核心库，shell主要依赖底层内核，视觉传达层由通路机制链接到显示模块。UI是完美的链接shell，并不是独立或者依附于shell。核心库主要是显示库、安全库、数据套件、通信套件、媒体套件、人工智能套件和容器支持等。安全库由通路机制链接到专用加密解密硬件，显示库类同。人工智能套件则链接到人工智能模块。容器支持主要是链接到转译模块。第三层是应用框架，此处框架主要是各种基本的满足使用的管理与服务。第四层是应用层。
 同时，TiebOS是深度模块化的。原来我们推出过移动版的TipOS、Tibot OS、游戏机版的TiebOS、TiebOS Server等数个系统包。现在只提供两个版本的TiebOS包，一种是NetCD一种是FullCD。前者需要在TiebNet环境下运行，大小约780MB，后者约8.6GB。前者可以通过网络自动检查匹配设备，推荐安装，并下载安装所需部件。后者是通过数据库匹配并安装部件。模块化是指的在安装中用户可以指定系统内核外的所有层次部件安装。内核层面则由安装成功后由软件检查无用部件并清理掉。当然这些也可以再次安装上去。
新版本的TiebOS我们将不再区分LTS版本或是普通支持版本。各类用户可以每年支付一部分费用获得技术支持。
TiebOS将每年进行一次版本更新，每年不定时进行安全和问题修复更新。版本更新包含LTS的安全更新。